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特点介绍：
MOLEGRID™ CN001 是一款适用于精细珠宝铸造的3D打印树脂，具有低气味，打印精度高，低灰分，铸造效果好等特点，特别适合于打印精细和镂空结构，同时适用于各种405nmDLP设备。
MOLEGRID™ CN001 适用于精细结构珠宝铸造，适用于个人工作室和珠宝加工厂。
基本物理性质：
| 型号 | 密度g/cm3 @25℃ | 黏度 cps @25℃ | 拉伸强度 Mpa | 弹性模量 Mpa | 断裂伸长率 | 弯曲强度 Mpa | 弯曲模量 Mpa | 缺口冲击强度 J/m | 热变形温度 ℃@0.45MPa | 表面硬度 | 灰分 | 撕裂强度kN/m |
| CN001 | 1.10-1.20 | 300-400 | 31.12 | 11.90% | 13.95 | 72D | 0.0-0.4‰ |
