Menu
特点介绍：
MOLEGRID™ HRM05 树脂是一款用于DLP的耐温压模树脂，具有低气味，高精度，压模不形变可多次重复使 用等特点，适用于各种405nm波段的DLP设备。
MOLEGRID™ HRM05 广泛应用于硅胶压模，特别适合于铸件工厂，工作室及个人设计。
基本物理性质：
| 型号 | 密度 g/cm3 @25℃ | 黏度 cps @25℃ | 拉伸强度 Mpa | 弹性模量 Mpa | 断裂伸长率 | 弯曲强度 Mpa | 弯曲模量 Mpa | 缺口冲击强度 J/m | 热变形温度 ℃@0.45MPa | 表面硬度 | 灰分 | 撕裂强度kN/m |
| HRM05 D | 1.10-1.20 | 450-600 | 52.32 | 2359.09 | 7.03% | 111.28 | 3071.70 | 14.62 | 95.00 | 85D |
