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EC300 D

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特点介绍:

MOLEGRIDTM EC300D是一款针对较重的实体珠宝样件开发的3D打印铸造树脂,具有低气味,低灰分,铸件表 面光滑,对铸造工艺要求低等特点,同时该树脂适用于各种405nm波段的DLP设备。
MOLEGRIDTM EC300D 适用于中、大型实体珠宝样件铸造,适用于珠宝加工厂和个人工作室。

基本物理性质:

型号
 
密度 g/cm3
@25℃
黏度 cps @25℃拉伸强度 Mpa弹性模量 Mpa断裂伸长率弯曲强度 Mpa弯曲模量 Mpa缺口冲击强度 J/m 热变形温度 ℃@0.45MPa表面硬度 灰分撕裂强度kN/m
EC300 D1.10-1.20450-6008.22 33.00%  40.32 54D0.0-0.14‰ 

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