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特点介绍：
MOLEGRID™ EC300 是一款针对较重的实体珠宝样件开发的3D打印铸造树脂，具有低气味，低灰分，铸件表 面光滑，对铸造工艺要求低等特点，同时该树脂适用于各种405nm波段的DLP设备。
MOLEGRID™ EC300 适用于中、大型实体珠宝样件铸造，适用于珠宝加工厂和个人工作室。
基本物理性质：
| 型号 | 密度 g/cm3 @25℃ | 黏度 cps @25℃ | 拉伸强度 Mpa | 弹性模量 Mpa | 断裂伸长率 | 弯曲强度 Mpa | 弯曲模量 Mpa | 缺口冲击强度 J/m | 热变形温度 ℃@0.45MPa | 表面硬度 | 灰分 | 撕裂强度kN/m |
| EC300 D | 1.10-1.20 | 450-600 | 8.22 | 33.00% | 40.32 | 54D | 0.0-0.14‰ |
