产品介绍：
MOLEGRIDTM EC100 是一款针对实体珠宝样件开发的3D打印铸造树脂，具有低气味，低灰分，铸件表面光滑， 对铸造工艺要求低等特点，同时该树脂适用于各种405nm波段的LCD设备。
MOLEGRIDTM EC100 适用于中、大型实体珠宝样件铸造，适用于珠宝加工厂和个人工作室。
基本物理性质：
| 型号 | 密度 g/cm3 @25℃ | 黏度 cps @25℃ | 拉伸强度 Mpa | 弹性模量 Mpa | 断裂伸长率 | 弯曲强度 Mpa | 弯曲模量 Mpa | 缺口冲击强度 J/m | 热变形温度 ℃@0.45MPa | 表面硬度 | 灰分 | 撕裂强度kN/m |
| EC100 | 1.10-1.20 | 300-400 | 19.19 | 18.20% | 18.33 | 72D | 0.0-0.08‰ |
