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特点介绍：
THE K10™ PC 是一款适合于工业级FDM/FFF 3打印机的高耐热PC，机械性能与普通PC相当，软化温度提高30℃以上，接近PEI，但是比起PEI更容易打印。
基本物理性质：
| THE K10™ PC | 打印件（试样水平打印、100%线型填充） | 注塑件 | 测试标准 |
| 密度(g/cm3) | 1.18-1.20 | ISO 1183 | |
| 熔融指数(MFR)1 | 30-35 | ISO 1133 | |
| 热变形温(HDT)2 | 163 | ISO 75 | |
| 维卡软化温度（VST)3 | 176 | ISO 306 | |
| 拉伸强度(MPa) | 65-70 | ISO 527 | |
| 拉伸断裂伸长率(%) | 8-12 | ||
| 弯曲强度(MPa) | 97-105 | ISO 178 | |
| 弯曲模量(MPa) | 2300-2600 | ||
| 简支梁无缺口冲击强(KJ/m2) | 43-47 | ISO 179 | |
| 简支梁缺口冲击强度(KJ/m2) | 3-6 | ||
*1. Test condition: temperature (T)=330 ℃; Mass (m)=2.16kg.
*2. Test condition: bending stress=0.45MPa; Heating rate=120 ℃/h.
*3. Test condition: load=10N; Heating rate=120 ℃/h.
