THE K8™ PC

是一款为桌面3D打印优化的高性能PC线材，具备优异的抗翘曲性和层间粘结力，适用于打印高强度、耐热性的功能原型及工程部件。

耐热 强度 韧性 刚性 打印性 Z轴强度

推荐打印参数

喷头温度270 ~ 290℃
底板温度100 ~ 120℃
底板调整喷胶
冷却风扇0~50%
层高0.2mm
壳厚≥ 0.8mm
打印速度≤ 300mm/s
基于 0.4mm 喷头测试

产品技术文档 (TDS)

材料特性 参考值 测试方法
熔化温度~230℃ISO 11357
熔体流动速率 (MFR)¹15~20g/10minISO 1133
热挠曲温度 (HDT)²110℃ISO 75
维卡软化温度 (VST)³122℃ISO 306
密度1.19~1.21g/cm³ISO 1183
气味无味/
溶解度不溶于水/

1. 测试条件: T= 270℃; m= 1.2kg.

2. 测试条件: 0.45MPa; 120℃/h.

3. 测试条件: 10N; 120℃/h.

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重量选项:
Spool : 1kg, 3kg, 5kg
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