产品介绍：
MOLEGRIDTM Tough 树脂是一款高强度DLP光固化树脂，具有低气味，快速成型，打印成功率高，成型后具备很高的强度，耐弯折性能好等特点，适用于各种405nm波段的DLP设备。
MOLEGRIDTM Tough 适合应用于对于强度要求较高同时要保持一定韧性的场合，例如卡扣，齿轮等部件的设 计应用，特别适合于对于材料性能要求较高的科研机构、企业技术中心、个人玩家及工作室。
基本物理性质：
| 型号 | 密度 g/cm3@25℃ | 黏度 cps @25℃ | 拉伸强度 Mpa | 弹性模量 Mpa | 断裂伸长率 | 弯曲强度 Mpa | 弯曲模量 Mpa | 缺口冲击强度 J/m | 热变形温度 ℃@0.45MPa | 表面硬度 | 灰分 | 撕裂强度kN/m |
| Tough D | 1.10-1.20 | 750-850 | 41.00 | 1800.00 | 66.00% | 63.00 | 1609.00 | 165.00 | 55.00 | 80D |
