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Tough

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特点介绍:

MOLEGRIDTM Tough 树脂是一款高强度DLP光固化树脂,具有低气味,快速成型,打印成功率高,成型后具备很高的强度,耐弯折性能好等特点,适用于各种405nm波段的DLP设备。
MOLEGRIDTM Tough 适合应用于对于强度要求较高同时要保持一定韧性的场合,例如卡扣,齿轮等部件的设 计应用,特别适合于对于材料性能要求较高的科研机构、企业技术中心、个人玩家及工作室。

基本物理性质:

型号
 
密度 g/cm3@25℃黏度 cps @25℃拉伸强度 Mpa弹性模量 Mpa断裂伸长率弯曲强度 Mpa弯曲模量 Mpa缺口冲击强度 J/m 热变形温度 ℃@0.45MPa表面硬度 灰分撕裂强度kN/m
Tough D1.10-1.20750-85041.001800.0066.00%63.001609.00165.0055.0080D  

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