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EC100 D

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特点介绍:

MOLEGRIDTM EC100D是一款针对实体珠宝样件开发的3D打印铸造树脂,具有低气味,低灰分,铸件表面光滑, 对铸造工艺要求低等特点,同时该树脂适用于各种405nm波段的DLP设备。
MOLEGRIDTM EC100D适用于中、大型实体珠宝样件铸造,适用于珠宝加工厂和个人工作室。

基本物理性质:

型号
 
密度 g/cm3
@25℃
黏度 cps @25℃拉伸强度 Mpa弹性模量 Mpa断裂伸长率弯曲强度 Mpa弯曲模量 Mpa缺口冲击强度 J/m 热变形温度 ℃@0.45MPa表面硬度 灰分撕裂强度kN/m
EC100 D1.10-1.20300-40013.36 10.50%  36.86 74D0.0-0.08‰ 

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